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磁吸半导体散热器（圆形）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202530066566.3
申请日：
2025-02-15
公开(公告)号：
CN309525476S
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
曾银平
申请人：
曾银平
申请人地址：
445600 湖北省恩施土家族苗族自治州咸丰县曲江镇渔塘坪村五组5号
IPC主分类号：
23-04
IPC分类号：
代理机构：
深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600
代理人：
陈烈军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 授权 | 授权 |