一种颗粒增强Ti基复合材料层合板的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511051633.X
申请日
2025-07-29
公开(公告)号
CN120756181A
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
王玉敏 刘桐 杨锐
申请人
中国科学院金属研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号
B32B37/10
IPC分类号
B32B15/01 B32B37/00 B32B37/06 B32B38/16 B32B3/08
代理机构
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人
张志伟
法律状态
公开
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种SiC纤维增强Ti基复合材料超薄层合板的制备方法 [P]. 
王玉敏 ;
刘桐 ;
杨锐 .
中国专利 :CN120756182A ,2025-10-10
[2]
一种颗粒增强钛基复合材料及其制备方法 [P]. 
叶枫 ;
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钟兆新 ;
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[3]
一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法 [P]. 
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[4]
一种钛颗粒增强镁基复合材料及其制备方法 [P]. 
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曹鑫 ;
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[5]
制备颗粒增强铝基复合材料的方法 [P]. 
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[6]
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[7]
一种颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P]. 
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[8]
一种颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P]. 
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[9]
一种钛合金颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P]. 
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[10]
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