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一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510878237.8
申请日：
2025-06-27
公开(公告)号：
CN120709193A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
付国杨
胡伟
陈红
申请人：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址：
223400 江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
淮安市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250627 |