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深紫外Micro-LED芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510659481.5
申请日
:
2025-05-21
公开(公告)号
:
CN120769627A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
周圣军
刘旭
申请人
:
武汉大学
申请人地址
:
430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号
IPC主分类号
:
H10H20/832
IPC分类号
:
H10H20/84
H10H20/01
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
佟震阳
法律状态
:
公开
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
公开
公开
2025-10-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/832申请日:20250521
共 50 条
[1]
深紫外Micro-LED阵列芯片及制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
周圣军
;
论文数:
引用数:
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机构:
廖喆夫
;
蒋晶晶
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0
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机构:
武汉大学
武汉大学
蒋晶晶
.
中国专利
:CN119384135A
,2025-01-28
[2]
深紫外Micro-LED阵列芯片及制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
周圣军
;
论文数:
引用数:
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机构:
廖喆夫
;
蒋晶晶
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉大学
武汉大学
蒋晶晶
.
中国专利
:CN119384135B
,2025-12-09
[3]
深紫外Micro-LED芯片阵列及制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
周圣军
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘旭
.
中国专利
:CN115274757B
,2024-05-31
[4]
深紫外Micro-LED芯片阵列的制备方法
[P].
论文数:
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机构:
周圣军
;
论文数:
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机构:
刘旭
;
论文数:
引用数:
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机构:
杜鹏
.
中国专利
:CN117594715A
,2024-02-23
[5]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED
[P].
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
;
顾伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
顾伟
.
中国专利
:CN120981046A
,2025-11-18
[6]
深紫外阵列互联micro-LED及其制备方法
[P].
王新强
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王新强
;
李铎
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李铎
;
袁冶
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袁冶
;
刘上锋
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刘上锋
;
康俊杰
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康俊杰
;
罗巍
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罗巍
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李泰
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李泰
;
万文婷
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万文婷
.
中国专利
:CN113903762A
,2022-01-07
[7]
Micro-LED芯片外延片及其制备方法
[P].
郭磊
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郭磊
;
吕守贵
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吕守贵
;
董国庆
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董国庆
;
文国昇
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文国昇
;
金从龙
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金从龙
.
中国专利
:CN115548175A
,2022-12-30
[8]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED
[P].
舒俊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
舒俊
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
印从飞
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
印从飞
;
张彩霞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张彩霞
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117457821B
,2024-03-08
[9]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED
[P].
舒俊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
舒俊
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
印从飞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
印从飞
;
张彩霞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张彩霞
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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0
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117457821A
,2024-01-26
[10]
选区刻蚀外延Micro-LED芯片及其设计、制备方法
[P].
周圣军
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周圣军
;
陶国裔
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陶国裔
;
万泽洪
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万泽洪
;
钱胤佐
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钱胤佐
.
中国专利
:CN113206176B
,2021-08-03
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