一种印制电路板化学沉镍金挂具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423241010.2

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN223402653U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

王湘豫王从广伍美英冯斯泳黄苏承

申请人：

东莞市信雄电子有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市茶山镇吉兴路42号

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D17/08 H05K3/00

代理机构：

南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145

代理人：

刘林艳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制电路板化学沉镍金挂具 [P].

古松 ;

马永浩 ;

曾翠花 .

中国专利 :CN221354652U ,2024-07-16

[2]

一种印制电路板化学沉镍金挂具 [P].

王毓友 ;

丁启恒 .

中国专利 :CN218291166U ,2023-01-13

[3]

一种柔性印制电路板镀镍金挂具 [P].

盛勇 ;

汤红权 ;

王金华 .

中国专利 :CN203683708U ,2014-07-02

[4]

一种印制电路板沉铜用挂具 [P].

李清华 ;

胡志强 ;

陈坤 ;

牟玉贵 ;

张仁军 ;

邓岚 ;

杨海军 .

中国专利 :CN114679853A ,2022-06-28

[5]

倾斜式电路板化学沉镍金挂篮 [P].

车世民 ;

陈臣 .

中国专利 :CN203487236U ,2014-03-19

[6]

一种用于印制电路板的沉金装置 [P].

许峰 ;

彭冬生 .

中国专利 :CN223240164U ,2025-08-19

[7]

一种印制电路板的浅槽挂具 [P].

王文胜 ;

曹立志 .

中国专利 :CN200955075Y ,2007-10-03

[8]

一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路 [P].

林荣富 ;

唐有军 ;

齐国栋 ;

夏海华 .

中国专利 :CN108551725B ,2018-09-18

[9]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

[10]

印制电路板 [P].

王成谷 .

中国专利 :CN217116512U ,2022-08-02

← 1 2 3 4 5 →