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一种柔性电路板组装装置及组装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510956329.3
申请日：
2025-07-11
公开(公告)号：
CN120734679A
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
滕瑜龙 杨爱俊 胡玉标
申请人：
博众精工科技股份有限公司
申请人地址：
215299 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
IPC主分类号：
B23P19/00
IPC分类号：
B23P21/00
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
李艾
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-03 公开 公开
2025-10-24 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23P 19/00申请日:20250711
共 50 条
[1]
一种柔性电路板组装装置及方法 [P]. 
粟子谷 ;
贾春英 .
中国专利 :CN114494420A ,2022-05-13
[2]
一种柔性电路板组装装置 [P]. 
费祥军 ;
张干 ;
周述学 .
中国专利 :CN118890809A ,2024-11-01
[3]
一种柔性电路板组装装置 [P]. 
费祥军 ;
张干 ;
周述学 .
中国专利 :CN118890809B ,2025-02-07
[4]
柔性电路板精密组装装置 [P]. 
粟子谷 ;
贾春英 .
中国专利 :CN208581398U ,2019-03-05
[5]
一种柔性印刷电路板组装装置 [P]. 
陈虎 ;
殷旭 ;
陈惠 .
中国专利 :CN212588592U ,2021-02-23
[6]
一种柔性印刷电路板组装装置 [P]. 
朱红锁 .
中国专利 :CN209994791U ,2020-01-24
[7]
电路板自动组装装置 [P]. 
承群涛 ;
张新聚 .
中国专利 :CN212823837U ,2021-03-30
[8]
柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组 [P]. 
金森 ;
王钊 ;
肖乐祥 ;
赵晋阳 .
中国专利 :CN110012589B ,2019-07-12
[9]
一种柔性电路板、摄像模组及柔性电路板的组装方法 [P]. 
马忠科 ;
陈小凤 .
中国专利 :CN112969296A ,2021-06-15
[10]
一种柔性电路板、摄像模组及柔性电路板的组装方法 [P]. 
马忠科 ;
陈小凤 .
中国专利 :CN112969296B ,2025-02-18
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