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布线电路基板以及布线电路基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510413996.7
申请日：
2025-04-03
公开(公告)号：
CN120786786A
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
小森茜 高仓隼人 屉冈良介
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本国大阪府
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K3/00 H05K3/22
代理机构：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人：
权圣;张黎
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-14 公开 公开
共 50 条
[1]
布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
笹冈良介 ;
福岛理人 ;
桑山裕纪 .
中国专利 :CN114127141A ,2022-03-01
[2]
布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
笹冈良介 ;
福岛理人 ;
桑山裕纪 .
中国专利 :CN114073172A ,2022-02-18
[3]
布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
石井淳 ;
北村翼 ;
野口扩 .
日本专利 :CN120111767A ,2025-06-06
[4]
布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
东口拓矢 ;
北村翼 ;
桑山裕纪 .
日本专利 :CN119835864A ,2025-04-15
[5]
布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
东口拓矢 ;
石井淳 ;
北村翼 .
日本专利 :CN120730617A ,2025-09-30
[6]
布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
山内大辅 ;
青木优津希 ;
桥本骏哉 .
日本专利 :CN120857347A ,2025-10-28
[7]
布线电路基板、套件、以及布线电路基板的制造方法 [P]. 
池田敬裕 ;
柴田周作 ;
新纳铁平 .
日本专利 :CN121040213A ,2025-11-28
[8]
布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P]. 
幸内贵耶 ;
柴田周作 .
日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27
[9]
布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P]. 
田中智章 ;
高仓隼人 ;
笹冈良介 .
日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26
[10]
布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P]. 
福井玲 ;
山本贵士 ;
高仓隼人 .
日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30
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