叠层装置、叠层方法及服务器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511223051.5
申请日
2025-08-29
公开(公告)号
CN120743051A
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
韩坤
申请人
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区综保区经一路1号8幢
IPC主分类号
G06F1/18
IPC分类号
B23P19/00 B65G47/14 B65G47/90
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
田晶;张娜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
叠层装置、叠层方法及服务器 [P]. 
韩坤 .
中国专利 :CN120743051B ,2025-11-04
[2]
一种服务器主板叠层以及设计方法 [P]. 
陈懿 ;
赵翔 ;
柳莉淑 ;
王皓 ;
张静 ;
钱倩 .
中国专利 :CN119476187A ,2025-02-18
[3]
叠层片 [P]. 
村上淳之介 ;
林秀树 ;
小岛友贵 ;
汤川麻由美 ;
滝泽守雄 ;
浅野元彦 ;
木野正明 .
中国专利 :CN111712383A ,2020-09-25
[4]
叠层片 [P]. 
村上淳之介 ;
小岛友贵 .
中国专利 :CN112203845A ,2021-01-08
[5]
一种叠层电池的制备方法及叠层电池 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120513008A ,2025-08-19
[6]
一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统 [P]. 
高晓斌 ;
梁杰 ;
王轶 ;
滕杨杨 .
中国专利 :CN117715405B ,2024-05-24
[7]
一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统 [P]. 
高晓斌 ;
梁杰 ;
王轶 ;
滕杨杨 .
中国专利 :CN117715405A ,2024-03-15
[8]
料盒及装盒叠层装置 [P]. 
王康康 ;
王俊锋 ;
王馨 ;
张丽 ;
李红周 ;
付强 ;
宋宗朋 .
中国专利 :CN221970069U ,2024-11-08
[9]
热成型用叠层体和叠层体的成型方法 [P]. 
福永泰隆 ;
龟井将太 .
日本专利 :CN115038584B ,2025-05-16
[10]
热成型用叠层体和叠层体的成型方法 [P]. 
福永泰隆 ;
龟井将太 .
中国专利 :CN115038584A ,2022-09-09