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叠层装置、叠层方法及服务器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511223051.5
申请日
:
2025-08-29
公开(公告)号
:
CN120743051A
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
韩坤
申请人
:
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区综保区经一路1号8幢
IPC主分类号
:
G06F1/18
IPC分类号
:
B23P19/00
B65G47/14
B65G47/90
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
田晶;张娜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
授权
授权
2025-10-03
公开
公开
2025-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/18申请日:20250829
共 50 条
[1]
叠层装置、叠层方法及服务器
[P].
韩坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
韩坤
.
中国专利
:CN120743051B
,2025-11-04
[2]
一种服务器主板叠层以及设计方法
[P].
陈懿
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0
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0
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
陈懿
;
赵翔
论文数:
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
赵翔
;
柳莉淑
论文数:
0
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
柳莉淑
;
王皓
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0
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
王皓
;
张静
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
张静
;
钱倩
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0
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机构:
无锡市同步电子科技股份有限公司
无锡市同步电子科技股份有限公司
钱倩
.
中国专利
:CN119476187A
,2025-02-18
[3]
叠层片
[P].
村上淳之介
论文数:
0
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0
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0
村上淳之介
;
林秀树
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0
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林秀树
;
小岛友贵
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小岛友贵
;
汤川麻由美
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汤川麻由美
;
滝泽守雄
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滝泽守雄
;
浅野元彦
论文数:
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浅野元彦
;
木野正明
论文数:
0
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0
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0
木野正明
.
中国专利
:CN111712383A
,2020-09-25
[4]
叠层片
[P].
村上淳之介
论文数:
0
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0
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0
村上淳之介
;
小岛友贵
论文数:
0
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0
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0
小岛友贵
.
中国专利
:CN112203845A
,2021-01-08
[5]
一种叠层电池的制备方法及叠层电池
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
深圳黑晶光电技术有限公司
深圳黑晶光电技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳黑晶光电技术有限公司
深圳黑晶光电技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳黑晶光电技术有限公司
深圳黑晶光电技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120513008A
,2025-08-19
[6]
一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统
[P].
高晓斌
论文数:
0
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0
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0
机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
高晓斌
;
梁杰
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0
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机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
梁杰
;
王轶
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机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
王轶
;
滕杨杨
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机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
滕杨杨
.
中国专利
:CN117715405B
,2024-05-24
[7]
一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统
[P].
高晓斌
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机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
高晓斌
;
梁杰
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0
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机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
梁杰
;
王轶
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0
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0
机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
王轶
;
滕杨杨
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0
机构:
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
滕杨杨
.
中国专利
:CN117715405A
,2024-03-15
[8]
料盒及装盒叠层装置
[P].
王康康
论文数:
0
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
王康康
;
王俊锋
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
王俊锋
;
论文数:
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机构:
王馨
;
张丽
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
张丽
;
李红周
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
李红周
;
付强
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
付强
;
宋宗朋
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机构:
南阳鼎泰高科有限公司
南阳鼎泰高科有限公司
宋宗朋
.
中国专利
:CN221970069U
,2024-11-08
[9]
热成型用叠层体和叠层体的成型方法
[P].
福永泰隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三菱瓦斯化学株式会社
三菱瓦斯化学株式会社
福永泰隆
;
龟井将太
论文数:
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机构:
三菱瓦斯化学株式会社
三菱瓦斯化学株式会社
龟井将太
.
日本专利
:CN115038584B
,2025-05-16
[10]
热成型用叠层体和叠层体的成型方法
[P].
福永泰隆
论文数:
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0
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福永泰隆
;
龟井将太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龟井将太
.
中国专利
:CN115038584A
,2022-09-09
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