陶瓷金属化薄膜电容器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422872390.3

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN223436421U

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

赵健勇

申请人：

天津巨华电子有限公司

申请人地址：

300000 天津市北辰区小淀镇津围公路东侧

IPC主分类号：

H01G4/228

IPC分类号：

H01G2/08 H01G4/33

代理机构：

天津和兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12280

代理人：

王肖颖

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

金属化薄膜电容器 [P].

郎建钢 .

中国专利 :CN212874271U ,2021-04-02

[2]

金属化薄膜电容器 [P].

黄渭国 .

中国专利 :CN201689787U ,2010-12-29

[3]

金属化薄膜电容器 [P].

冼伟文 .

中国专利 :CN2520560Y ,2002-11-13

[4]

金属化薄膜电容器 [P].

小暮克洋 .

中国专利 :CN202076139U ,2011-12-14

[5]

金属化薄膜电容器 [P].

朱旭东 ;

孙世聪 .

中国专利 :CN201229852Y ,2009-04-29

[6]

金属化薄膜电容器 [P].

何敬泉 .

中国专利 :CN2724170Y ,2005-09-07

[7]

金属化薄膜电容器 [P].

陶文涛 .

中国专利 :CN206312763U ,2017-07-07

[8]

金属化薄膜电容器芯子及薄膜电容器 [P].

谢志懋 ;

王占东 .

中国专利 :CN204204641U ,2015-03-11

[9]

双面金属化薄膜电容器 [P].

林俊松 .

中国专利 :CN216015097U ,2022-03-11

[10]

金属化薄膜电容器 [P].

藤井浩 ;

京田卓也 ;

竹冈宏树 .

中国专利 :CN101461016B ,2009-06-17

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