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钼圆片、钼圆片用钼板及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511056646.6
申请日：
2025-07-30
公开(公告)号：
CN120772234A
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
魏春肖
朱立平
申请人：
成都联虹钼业有限公司
成都鼎泰新材料有限责任公司
成都虹波实业股份有限公司
申请人地址：
610100 四川省成都市龙泉驿区成都经济技术开发区南京路198号
IPC主分类号：
B21B1/38
IPC分类号：
B21B45/00
B21B15/00
代理机构：
成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340
代理人：
宋红宾
法律状态：
公开
国省代码：
四川省
成都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B21B 1/38申请日:20250730 |