一种基于VMD温度差分法的红外热成像尺寸定量化方法

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专利类型
发明
申请号
CN202510847157.6
申请日
2025-06-24
公开(公告)号
CN120374605B
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
苗志飞 胡家扬 程林 洪志明 陈灵江 戴斌斌
申请人
台州市特种设备检验检测研究院
申请人地址
318000 浙江省台州市椒江区中心大道399号
IPC主分类号
G06F17/10
IPC分类号
G06T7/00
代理机构
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283
代理人
董世博
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于VMD温度差分法的红外热成像尺寸定量化方法 [P]. 
苗志飞 ;
胡家扬 ;
程林 ;
洪志明 ;
陈灵江 ;
戴斌斌 .
中国专利 :CN120374605A ,2025-07-25
[2]
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曾宪旺 ;
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[7]
一种基于红外热成像的拱桥温度场提取方法 [P]. 
程崇晟 ;
崔维康 ;
王邵锐 ;
周建庭 ;
曾宪旺 ;
杨理贵 ;
黄博 ;
吴波 .
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[8]
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