一种非金属材料预制裂纹加工装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422635813.X
申请日
2024-10-30
公开(公告)号
CN223435816U
公开(公告)日
2025-10-14
发明(设计)人
张若愚 李刚 朱朋莉
申请人
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
G01N1/28
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
唐晓晖
法律状态
授权
国省代码
北京市
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共 50 条
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