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芯片贴片机及贴片方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410362387.9
申请日：
2024-03-28
公开(公告)号：
CN120727601A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
晁阳升
刘译蔓
段赛
申请人：
晶尖半导体（常州）有限公司
申请人地址：
213164 江苏省常州市武进区常武中路18-3号常州科教城惠研北楼2503
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/50
H01L21/58
代理机构：
常州市权航专利代理有限公司 32280
代理人：
黄晶晶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240328 |