一种刀片电源均温导热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422589521.7
申请日
2024-10-25
公开(公告)号
CN223427563U
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
项松
申请人
深圳市安科讯电子制造有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市盐田区盐田街道沿港社区北山道146号北山工业区5栋1楼~8楼、4栋6楼~8楼;二期安科讯网络能源大楼-1楼~4楼;海山街道鹏湾社区盐田综合保税区29栋1楼~11楼(一照多址企业)
IPC主分类号
H01M10/613
IPC分类号
H01M10/617 H01M10/6551 H01M10/653 H01M10/6554
代理机构
深圳市君牧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44964
代理人
刘景景
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
LED导热均温结构 [P]. 
林廉贵 .
中国专利 :CN205002074U ,2016-01-27
[2]
一种均温导热体结构 [P]. 
饶振奇 ;
何信威 .
中国专利 :CN201868413U ,2011-06-15
[3]
均温导热垫块改进结构 [P]. 
俸月星 ;
沈能平 .
中国专利 :CN207095951U ,2018-03-13
[4]
一种导热均温板 [P]. 
张强 .
中国专利 :CN222706846U ,2025-04-01
[5]
一种均温导热面板 [P]. 
林正平 .
中国专利 :CN2748858Y ,2005-12-28
[6]
一种双层均温结构 [P]. 
黄晨红 .
中国专利 :CN221429453U ,2024-07-26
[7]
一种均温腔体结构 [P]. 
刘超越 ;
阮程 ;
黄耀伟 ;
吕大鹏 .
中国专利 :CN220771067U ,2024-04-12
[8]
一种均温板结构 [P]. 
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赵永旺 .
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[9]
一种高导热均温不粘锅 [P]. 
钟逸欢 ;
吕全彬 ;
刘正茂 ;
林海涛 ;
郭毅忠 .
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[10]
一种超薄导热均温板 [P]. 
周守华 ;
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