一种以中间相炭微球多孔碳为基底的硅碳材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511017260.4
申请日
2025-07-23
公开(公告)号
CN120727804A
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
张小祝 叶克份 陈伟 朱丹凤 郝莉
申请人
万向一二三股份公司
申请人地址
310000 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路855号
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/38 H01M4/62 H01M10/0525
代理机构
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
金方玮
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种中间相炭微球基多孔碳材料的制备方法 [P]. 
李培 ;
曾冬青 ;
黄敏 ;
李亚洲 .
中国专利 :CN118790979A ,2024-10-18
[2]
一种中间相炭微球基多孔碳材料的制备方法 [P]. 
李培 ;
曾冬青 ;
黄敏 ;
李亚洲 .
中国专利 :CN118790979B ,2024-11-26
[3]
多孔碳材料、硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
梁慧宇 .
中国专利 :CN120613401A ,2025-09-09
[4]
多孔碳微球材料、硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
黄林涛 ;
吴玉虎 ;
丁晓阳 ;
李宇飞 .
中国专利 :CN119503797A ,2025-02-25
[5]
多孔碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
梁慧宇 .
中国专利 :CN120483141A ,2025-08-15
[6]
一种利于硅沉积的多孔碳材料和硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P]. 
曾雷英 ;
凌明霞 ;
谭鸿锦 ;
刘文川 ;
李琦琪 ;
潘富健 ;
解鹭婷 .
中国专利 :CN118458767A ,2024-08-09
[7]
硅碳材料及其制备方法、多孔碳基底、负极材料和电池 [P]. 
张小祝 ;
叶克份 ;
陈伟 ;
朱丹凤 ;
郝莉 .
中国专利 :CN119812286A ,2025-04-11
[8]
一种硅碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
华力铭 ;
谭歌 ;
苏敏 ;
令旭霞 ;
杨洁 .
中国专利 :CN121023809A ,2025-11-28
[9]
多孔碳材料及其制备和应用 [P]. 
孙亚辉 ;
龙建明 ;
熊资峰 ;
周德华 .
中国专利 :CN109678132B ,2025-06-20
[10]
多孔碳材料及其制备和应用 [P]. 
孙亚辉 ;
龙建明 ;
熊资峰 ;
周德华 .
中国专利 :CN109678132A ,2019-04-26