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耐热正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410245582.3
申请日
:
2020-08-27
公开(公告)号
:
CN120762253A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
何珂
戈士勇
申请人
:
江苏中德电子材料科技有限公司
申请人地址
:
214400 江苏省无锡市江阴市科达路33号
IPC主分类号
:
G03F7/039
IPC分类号
:
G03F7/00
G03F7/004
代理机构
:
无锡义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247
代理人
:
张春合
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
公开
公开
共 50 条
[1]
高耐热正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方案
[P].
陆水忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
陆水忠
;
戈士勇
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
戈士勇
;
何珂
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
何珂
.
中国专利
:CN112114497B
,2024-02-20
[2]
高耐热正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方案
[P].
陆水忠
论文数:
0
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0
陆水忠
;
戈士勇
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戈士勇
;
何珂
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何珂
.
中国专利
:CN112114497A
,2020-12-22
[3]
显影完全正性光刻胶以及形成光刻胶图案的方法
[P].
何珂
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机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
何珂
;
戈士勇
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0
机构:
江苏中德电子材料科技有限公司
江苏中德电子材料科技有限公司
戈士勇
.
中国专利
:CN118192170A
,2024-06-14
[4]
正性光刻胶
[P].
徐亮
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徐亮
;
季昌彬
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季昌彬
.
中国专利
:CN107728427A
,2018-02-23
[5]
一种正性光刻胶组合物以及形成光刻胶图案的方法
[P].
刘玉婧
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机构:
天津久日半导体材料有限公司
天津久日半导体材料有限公司
刘玉婧
;
吴世泰
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机构:
天津久日半导体材料有限公司
天津久日半导体材料有限公司
吴世泰
;
贺峥杰
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机构:
天津久日半导体材料有限公司
天津久日半导体材料有限公司
贺峥杰
.
中国专利
:CN119335815A
,2025-01-21
[6]
正性光刻胶
[P].
唐谦
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唐谦
;
M·劳斯
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M·劳斯
.
中国专利
:CN1075638C
,1996-04-24
[7]
一种正性光刻胶组合物和形成光刻胶图案的方法
[P].
王晓伟
论文数:
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王晓伟
.
中国专利
:CN111538210A
,2020-08-14
[8]
一种光刻胶组合物以及形成光刻胶图案的方法
[P].
汤红英
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津西青区浩博新材料有限责任公司
天津西青区浩博新材料有限责任公司
汤红英
;
吴世泰
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0
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机构:
天津西青区浩博新材料有限责任公司
天津西青区浩博新材料有限责任公司
吴世泰
;
徐普
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0
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机构:
天津西青区浩博新材料有限责任公司
天津西青区浩博新材料有限责任公司
徐普
.
中国专利
:CN120540005A
,2025-08-26
[9]
正性光刻胶、光刻胶层及其制备方法、光刻工艺
[P].
王晓伟
论文数:
0
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0
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0
王晓伟
.
中国专利
:CN114460810A
,2022-05-10
[10]
一种紫外正性光刻胶
[P].
宋振
论文数:
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宋振
;
杨志锋
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杨志锋
;
黄顺礼
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黄顺礼
;
陆煜东
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陆煜东
;
郑安丽
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郑安丽
;
许振良
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许振良
;
林柳武
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0
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林柳武
.
中国专利
:CN109062008B
,2018-12-21
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