一种面向增材制造的随形蜂窝结构优化设计方法及系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510656605.4
申请日
2025-05-21
公开(公告)号
CN120705925A
公开(公告)日
2025-09-26
发明(设计)人
霍泽凯 易斯男 邹鸿超 高勇 唐奇
申请人
北京机电工程研究所
申请人地址
100074 北京市丰台区云岗北里40号院
IPC主分类号
G06F30/10
IPC分类号
G06F30/23 G06F119/14 G06F113/10
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种面向增材制造的壳体与填充结构协同优化设计方法 [P]. 
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[2]
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金海良 ;
孟卫华 ;
汪文君 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
增材制造中自支撑结构的拓扑优化设计方法 [P]. 
张卫红 ;
周璐 .
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[9]
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许驭能 .
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[10]
一种增材制造残余应力的优化方法及系统 [P]. 
杨钦文 ;
仪传明 ;
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