多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510823677.3

申请日：

2025-06-19

公开(公告)号：

CN120711618A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

余乐刘星星

申请人：

池州昀海陶电科技有限公司池州昀冢电子科技有限公司苏州昀冢电子科技股份有限公司

申请人地址：

247100 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区表面处理中心产业园04幢

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/03 H05K1/18 H05K1/02 H05K3/46

代理机构：

苏州领跃知识产权代理有限公司 32370

代理人：

姜明明

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20250619

共 50 条

[1]

多层线路板制备方法及多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112087888A ,2020-12-15

[2]

多层线路板 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN203120285U ,2013-08-07

[3]

多层线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191001U ,2018-12-04

[4]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN107889350B ,2024-06-25

[5]

多层线路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

朱健勇 .

中国专利 :CN206302627U ,2017-07-04

[6]

多层线路板 [P].

史利利 .

中国专利 :CN204046933U ,2014-12-24

[7]

多层线路板 [P].

陈永杰 ;

王俊权 .

中国专利 :CN113260144A ,2021-08-13

[8]

多层线路板 [P].

胡光初 .

中国专利 :CN201365372Y ,2009-12-16

[9]

多层线路板 [P].

小岛敏文 ;

若园诚 .

中国专利 :CN100551210C ,2005-06-22

[10]

多层线路板 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN205946333U ,2017-02-08

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