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一种集成电路芯片夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510857760.2
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120755447A
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
杨全
刘中唯
吴桐
贺斌
张凯文
申请人：
南京市智凌芯科技股份有限公司
无锡睿能芯电子科技有限公司
南通宁芯微电子有限公司
南宁智宁芯半导体有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市中国（江苏）自由贸易试验区南京片区团结路99号孵鹰大厦A座304
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20250625 |