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一种双配体微孔/介孔/大孔金属有机框架材料及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511231844.1
申请日：
2025-09-01
公开(公告)号：
CN120718289A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
关卜源 钟贵缘
申请人：
吉林大学
申请人地址：
130012 吉林省长春市高新技术产业开发区前进大街2699号
IPC主分类号：
C08G83/00
IPC分类号：
代理机构：
长春吉大专利代理有限责任公司 22201
代理人：
刘世纯
法律状态：
公开
国省代码：
吉林省 长春市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 公开 公开
2025-10-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08G 83/00申请日:20250901
2025-11-21 授权 授权
共 50 条
[1]
一种双配体微孔/介孔/大孔金属有机框架材料及其制备方法 [P]. 
关卜源 ;
钟贵缘 .
中国专利 :CN120718289B ,2025-11-21
[2]
介孔金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
李莹 ;
李建哲 ;
尹树孟 ;
单晓雯 ;
王世强 ;
陶彬 .
中国专利 :CN120365569A ,2025-07-25
[3]
一种分级微孔-介孔金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
常刚刚 ;
徐桂花 ;
黄坷芯 ;
阳晓宇 .
中国专利 :CN114768771B ,2024-06-11
[4]
一种分级微孔-介孔金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
常刚刚 ;
徐桂花 ;
黄坷芯 ;
阳晓宇 .
中国专利 :CN114768771A ,2022-07-22
[5]
一种积木拼装式双配体金属-有机框架材料及其制备方法 [P]. 
杨维慎 ;
张耀辉 ;
班宇杰 .
中国专利 :CN119613743A ,2025-03-14
[6]
一种镍钴双配体金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
隋刚 ;
林凯 ;
杨小平 ;
吴天宇 .
中国专利 :CN113999651B ,2024-06-04
[7]
一种镍钴双配体金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
隋刚 ;
林凯 ;
杨小平 ;
吴天宇 .
中国专利 :CN113999651A ,2022-02-01
[8]
一种双配体铕基金属有机框架材料及其制备方法和应用 [P]. 
杨秀培 ;
胥静 ;
张倩 ;
刘宇航 ;
王亚 .
中国专利 :CN111808295B ,2020-10-23
[9]
一种超微孔金属-有机框架材料及其制备方法 [P]. 
李良军 ;
赵学波 ;
陈爱忠 ;
张奎同 ;
顾鑫 ;
李智 ;
代鹏程 ;
韩嘉 ;
许文莉 ;
渠兵 ;
李冰 ;
史之印 .
中国专利 :CN114058024A ,2022-02-18
[10]
一种双配体金属有机框架材料、其制备方法及应用 [P]. 
熊宇杰 ;
方辰涛 ;
龚万兵 ;
龙冉 .
中国专利 :CN116144037B ,2025-08-29
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