微細貫通穴充填基板及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20250021158
申请日
2025-02-13
公开(公告)号
JP7756853B1
公开(公告)日
2025-10-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H05K1/03 H05K3/40
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
細胞培養基板と、その製造方法及び用途[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017517267A ,2017-06-29
[2]
回路基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005099328A1 ,2007-08-16
[3]
半導体基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016513356A ,2016-05-12
[4]
細胞死抑制剤及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014136808A1 ,2017-02-16
[5]
基板の研磨及び製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006112519A1 ,2008-12-11
[6]
酵素及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012104988A1 ,2014-07-03
[7]
皮膜、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013038503A1 ,2015-03-23
[8]
物品及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020517493A ,2020-06-18
[9]
電子基板筐体及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022094785A ,2022-06-27
[10]
細胞の製造方法及び造血組織の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016068257A1 ,2017-04-27