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積層セラミック電子部品[ja]
被引：0
申请号：
JP20240056429
申请日：
2024-03-29
公开(公告)号：
JP2025153793A
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01G4/30
IPC分类号：
H01C7/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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