芯片温度确定方法、芯片温度控制方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511064615.5

申请日：

2025-07-30

公开(公告)号：

CN120892307A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

陈霞雯刘倩

申请人：

鼎道智芯（上海）半导体有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区松涛路696号1幢601室

IPC主分类号：

G06F11/34

IPC分类号：

G06F11/30

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

高勇

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 11/34申请日:20250730

共 50 条

[1]

芯片温度的控制方法、装置、芯片、电子设备和存储介质 [P].

袁宏永 ;

周帆 ;

殷松峰 ;

付明 .

中国专利 :CN121115953A ,2025-12-12

[2]

温度控制方法和电子设备 [P].

成功 .

中国专利 :CN112596556A ,2021-04-02

[3]

温度传感器、确定温度的方法、芯片及电子设备 [P].

林和成 ;

吴镇赫 .

中国专利 :CN119437476A ,2025-02-14

[4]

芯片的温度控制方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120540432A ,2025-08-26

[5]

电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质 [P].

李月明 ;

石玉萍 ;

张垲 .

中国专利 :CN111562803A ,2020-08-21

[6]

温度检测电路、芯片和电子设备 [P].

房哲 .

中国专利 :CN116202643B ,2025-11-11

[7]

温度补偿方法、电路、芯片、及电子设备 [P].

秦晨钟 ;

李晓 .

中国专利 :CN116009620B ,2024-09-10

[8]

温度补偿方法、电路、芯片、及电子设备 [P].

秦晨钟 ;

李晓 .

中国专利 :CN115061515A ,2022-09-16

[9]

温度控制方法、装置和电子设备 [P].

刘珂 ;

高弘飞 ;

王鹏飞 ;

蒋锋 ;

贾亚红 .

中国专利 :CN111969280A ,2020-11-20

[10]

芯片控制方法、芯片、显示屏和电子设备 [P].

杨启航 ;

廖浚哲 ;

徐再望 .

中国专利 :CN120808838A ,2025-10-17

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