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一种镍-铜-镍层状复合材料的短流程制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411825579.5
申请日
:
2024-12-12
公开(公告)号
:
CN119549720B
公开(公告)日
:
2025-10-21
发明(设计)人
:
陈存广
孙飞翔
申请人
:
无锡市东杨新材料股份有限公司
申请人地址
:
214116 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇会通路99号
IPC主分类号
:
B22F7/02
IPC分类号
:
B22F3/23
B22F5/00
B22F3/18
H01M50/534
H01M50/536
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
曹丽丹;曹祖良
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-04
公开
公开
2025-03-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B22F 7/02申请日:20241212
2025-10-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种镍-铜-镍层状复合材料的短流程制备方法
[P].
陈存广
论文数:
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机构:
无锡市东杨新材料股份有限公司
无锡市东杨新材料股份有限公司
陈存广
;
孙飞翔
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机构:
无锡市东杨新材料股份有限公司
无锡市东杨新材料股份有限公司
孙飞翔
.
中国专利
:CN119549720A
,2025-03-04
[2]
一种铜钼铜层状复合材料的镀镍方法
[P].
杨晨
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
杨晨
;
杨文波
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
杨文波
;
王宇飞
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
王宇飞
;
王飞
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
王飞
;
王明涛
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
王明涛
;
冯志辉
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机构:
西安赛尔电子材料科技有限公司
西安赛尔电子材料科技有限公司
冯志辉
.
中国专利
:CN118773690A
,2024-10-15
[3]
一种层状镍/铝复合材料的制备方法
[P].
吴玉萍
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吴玉萍
;
高文文
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高文文
;
李改叶
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李改叶
;
王博
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王博
;
沈伟
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沈伟
;
郭文敏
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郭文敏
.
中国专利
:CN102601153B
,2012-07-25
[4]
一种铜碳复合材料短流程制备方法
[P].
肖柱
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肖柱
;
李周
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李周
;
陈如丝
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陈如丝
;
方梅
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方梅
;
龚深
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龚深
;
雷前
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雷前
.
中国专利
:CN108823444A
,2018-11-16
[5]
一种镍-钢层状复合材料及其制备方法
[P].
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机构:
杨明年
;
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机构:
杨忠
;
许耀峰
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机构:
西安工业大学
西安工业大学
许耀峰
;
刘朋科
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机构:
西安工业大学
西安工业大学
刘朋科
;
论文数:
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机构:
张嘉晨
;
朱永国
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机构:
西安工业大学
西安工业大学
朱永国
.
中国专利
:CN120003111A
,2025-05-16
[6]
一种制备层状结构镍钨复合材料的方法
[P].
范爱玲
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范爱玲
;
黄浪
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黄浪
;
张姗
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张姗
;
马捷
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马捷
;
魏建忠
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魏建忠
.
中国专利
:CN102321894A
,2012-01-18
[7]
一种贵/廉金属层状复合材料零部件短流程制备方法
[P].
刘雪峰
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刘雪峰
;
王璞
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王璞
;
高小丽
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高小丽
;
谢建新
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谢建新
.
中国专利
:CN101704181A
,2010-05-12
[8]
一种铜钼铜层状复合材料的制备方法
[P].
尹敏
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0
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尹敏
;
杨森
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杨森
;
张海鸿
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张海鸿
;
唐健江
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唐健江
;
赵志刚
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赵志刚
;
何风利
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何风利
;
于方丽
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于方丽
.
中国专利
:CN113664063A
,2021-11-19
[9]
一种铜/钼/铜层状复合材料及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
姚建洮
;
论文数:
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机构:
高成
;
刘晓刚
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机构:
西安石油大学
西安石油大学
刘晓刚
;
论文数:
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机构:
董会
;
王丽爽
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机构:
西安石油大学
西安石油大学
王丽爽
.
中国专利
:CN118060546A
,2024-05-24
[10]
一种多孔氧化镍-镍酸镧复合材料的制备方法
[P].
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机构:
熊昆
;
甘星
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机构:
重庆工商大学
重庆工商大学
甘星
;
论文数:
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机构:
金华
;
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机构:
陈佳
;
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机构:
高媛
;
论文数:
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机构:
张海东
.
中国专利
:CN118754211A
,2024-10-11
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