一种导电聚合物-硅氧烯复合材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310432927.1
申请日
2023-04-21
公开(公告)号
CN116454236B
公开(公告)日
2025-11-14
发明(设计)人
杜平凡 白冰 王勇 税嘉欣 苏志勤 谢翔宇
申请人
浙江理工大学
申请人地址
310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区2号大街928号
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/60 H01M4/58 B82Y30/00 H01M10/052 H01M10/054
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
林超
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
石墨烯‑导电聚合物复合材料及其制备方法 [P]. 
李鑫恒 ;
吴丽琼 .
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[2]
夹层结构硫/石墨烯/导电聚合物复合材料及制备和应用 [P]. 
何丹农 ;
严鹏 ;
张春明 ;
王丹 ;
杨扬 ;
吴晓燕 .
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[3]
一种石墨烯和导电聚合物复合材料及其制备方法 [P]. 
邱玉锐 .
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[4]
一种硅/聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[5]
一种聚合物复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[6]
一种基于导电聚合物/ZIF复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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张贵泉 ;
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刘庚 ;
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[7]
一种导电聚合物包覆的硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[8]
一种石墨烯/导电聚合物复合材料及其制备方法 [P]. 
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[9]
一种石墨烯/导电聚合物复合材料及其制备方法 [P]. 
周旭峰 ;
曹海亮 ;
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[10]
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任文才 ;
陈宗平 ;
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中国专利 :CN102732037B ,2012-10-17