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化合物、並びにその製造方法及びその使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240053625
申请日
:
2024-03-28
公开(公告)号
:
JP2025151968A
公开(公告)日
:
2025-10-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C07C13/465
IPC分类号
:
C07C13/553
C07C13/567
C07C23/34
C07C211/61
C07D311/82
C07D335/12
C07D403/10
C07D407/10
C07D409/10
C07D409/14
C07F7/22
C09D11/037
H10K50/15
H10K50/16
H10K71/12
H10K85/60
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
化合物及びその製造方法並びに用途[ja]
[P].
日本专利
:JP7318956B2
,2023-08-01
[2]
化合物及びその製造方法並びに用途[ja]
[P].
日本专利
:JP2021510383A
,2021-04-22
[3]
新規化合物及びその製造方法、並びにその用途[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014132904A1
,2017-02-02
[4]
包接化合物及びその製造方法並びにその用途[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018025799A1
,2019-05-30
[5]
包接化合物及びその製造方法並びにその用途[ja]
[P].
日本专利
:JP6985273B2
,2021-12-22
[6]
新規化合物及びその製造方法、並びにその用途[ja]
[P].
日本专利
:JP6326040B2
,2018-05-16
[7]
化合物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025129809A
,2025-09-05
[8]
ケイ素化合物及びその製造方法、並びにその利用[ja]
[P].
日本专利
:JP5924647B2
,2016-05-25
[9]
化合物の混合物、その製造、及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6386037B2
,2018-09-05
[10]
化合物の混合物、その製造、及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2016525085A
,2016-08-22
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