顶封模块及顶封设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423120274.2
申请日
2024-12-17
公开(公告)号
CN223467410U
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
黄开敏 袁铭鸿 吴灏
申请人
杭州东程科技有限公司
申请人地址
310012 浙江省杭州市西湖区教工路1号32幢304室
IPC主分类号
B65B51/14
IPC分类号
代理机构
北京元中知识产权代理有限责任公司 11223
代理人
贺兆乐
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
温控模块顶侧封机 [P]. 
盘树檩 .
中国专利 :CN205645898U ,2016-10-12
[2]
顶封机封头装置 [P]. 
王鹏 ;
刘素国 .
中国专利 :CN202662725U ,2013-01-09
[3]
用于软包电池顶封的顶封头、顶封装置 [P]. 
尹邓 ;
蒋春贵 ;
郭彬彬 ;
蔡晟涞 .
中国专利 :CN212230553U ,2020-12-25
[4]
一种顶侧封机通用封头装置及顶侧封机 [P]. 
李凯 ;
严洪桔 ;
沈两尼 ;
刘勇 .
中国专利 :CN214848723U ,2021-11-23
[5]
叶顶汽封改造设备 [P]. 
申先念 ;
郭林勇 ;
许秀琴 .
中国专利 :CN202756027U ,2013-02-27
[6]
封头结构、顶封机构及密封装置 [P]. 
雷晨晨 ;
胡省辉 ;
吕鑫 ;
卜芳 .
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[7]
软包电池的顶封设备 [P]. 
谢志明 ;
曹维祖 ;
郭纪亮 .
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[8]
转盘式顶封侧封机 [P]. 
喻世民 .
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[9]
防顶封隔器 [P]. 
袁新生 .
中国专利 :CN201047268Y ,2008-04-16
[10]
顶封铺压装置 [P]. 
尹密密 ;
凌剑 ;
沈两尼 ;
刘勇 .
中国专利 :CN223743702U ,2025-12-30