一种适用于TiAl合金低温扩散连接的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211471491.9

申请日：

2022-11-23

公开(公告)号：

CN115740717B

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

李金山王栋斌唐斌王军

申请人：

西北工业大学

申请人地址：

710072 陕西省西安市友谊西路127号

IPC主分类号：

B23K20/00

IPC分类号：

B23K20/24

代理机构：

重庆三航专利代理事务所(特殊普通合伙) 50307

代理人：

万文会

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高Nb-TiAl合金扩散连接方法 [P].

唐斌 ;

李金山 ;

齐先胜 ;

寇宏超 ;

孙智刚 ;

胡锐 ;

张铁邦 .

中国专利 :CN103785944A ,2014-05-14

[2]

一种低温真空扩散连接钛合金的方法 [P].

周媛 ;

李晓红 ;

毛唯 ;

吴欣 ;

熊华平 ;

程耀永 ;

陈波 ;

叶雷 .

中国专利 :CN101392363A ,2009-03-25

[3]

一种锆合金低温扩散连接方法 [P].

王泽明 ;

王晶 ;

肖宗林 ;

曾静 ;

侯蔼麟 ;

王世忠 ;

邱绍宇 .

中国专利 :CN114101888A ,2022-03-01

[4]

一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法 [P].

何鹏 ;

冯吉才 ;

王明 ;

刘永斌 ;

黄麟 .

中国专利 :CN101176946A ,2008-05-14

[5]

一种锆合金低温直接真空扩散连接方法 [P].

李远星 ;

王尧 ;

朱宗涛 ;

白玉杰 ;

刘屹 ;

赵朝政 .

中国专利 :CN116000435B ,2024-12-20

[6]

一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法 [P].

何鹏 ;

冯吉才 ;

王明 .

中国专利 :CN1903795A ,2007-01-31

[7]

一种采用复合金属箔扩散连接高铌TiAl合金的方法 [P].

宋晓国 ;

包潘飞 ;

彭赫力 ;

刘海建 ;

袁勇 ;

李中权 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN105798449A ,2016-07-27

[8]

一种TiAl基合金异质扩散连接接头强化方法 [P].

李金山 ;

朱雷 ;

唐斌 ;

寇宏超 ;

王毅 ;

赵嵩宽 ;

赖敏杰 ;

陈彪 ;

樊江昆 .

中国专利 :CN113182773B ,2021-07-30

[9]

一种基于恒流电场作用下实现锆及其合金低温扩散连接的方法 [P].

张丽霞 ;

王俊 ;

张博 ;

常青 ;

孙湛 ;

高铭 .

中国专利 :CN119387795B ,2025-05-27

[10]

一种基于恒流电场作用下实现锆及其合金低温扩散连接的方法 [P].

张丽霞 ;

王俊 ;

张博 ;

常青 ;

孙湛 ;

高铭 .

中国专利 :CN119387795A ,2025-02-07

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