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一种电路板焊接用焊渣清理装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423023863.9
申请日
:
2024-12-09
公开(公告)号
:
CN223492382U
公开(公告)日
:
2025-10-31
发明(设计)人
:
吴铁山
申请人
:
三和泰(无锡)半导体专用设备有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园G10-902
IPC主分类号
:
B23K37/00
IPC分类号
:
B08B1/12
B08B1/30
B08B5/04
B08B13/00
代理机构
:
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人
:
潘瑞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板焊接面清理装置
[P].
王丙超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
世纪普林(天津)科技有限公司
世纪普林(天津)科技有限公司
王丙超
.
中国专利
:CN221688912U
,2024-09-10
[2]
一种电路板焊接面清理装置
[P].
吴昊波
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吴昊波
;
杜兵
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杜兵
;
夏凌云
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夏凌云
;
潘军
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潘军
;
姚友华
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姚友华
;
赵杭
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赵杭
;
邱志刚
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邱志刚
.
中国专利
:CN217411611U
,2022-09-13
[3]
一种电路板加工生产用碎渣清理装置
[P].
金太勇
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金太勇
;
邓发明
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邓发明
;
刘照平
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刘照平
;
曾明童
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曾明童
;
张珍洁
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张珍洁
;
陈凌锋
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陈凌锋
;
石光宇
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石光宇
;
黄飞茜
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黄飞茜
;
刘照勇
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刘照勇
.
中国专利
:CN218167882U
,2022-12-30
[4]
一种电路板加工生产用碎渣清理装置
[P].
王震
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王震
;
王耀军
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王耀军
.
中国专利
:CN216574394U
,2022-05-24
[5]
一种焊接用焊渣清理装置
[P].
陈桦
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0
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陈桦
.
中国专利
:CN215846700U
,2022-02-18
[6]
一种电路板生产用废料清理装置
[P].
金功成
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金功成
;
嵇建新
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嵇建新
;
李强
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李强
;
华允钧
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华允钧
.
中国专利
:CN215702191U
,2022-02-01
[7]
一种激光焊接焊渣清理装置
[P].
黄璜
论文数:
0
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黄璜
.
中国专利
:CN207806913U
,2018-09-04
[8]
一种电路板生产用清理装置
[P].
曾勇
论文数:
0
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0
曾勇
.
中国专利
:CN212168265U
,2020-12-18
[9]
一种电路板焊接用虚焊检测装置
[P].
邱兆峰
论文数:
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邱兆峰
.
中国专利
:CN217224177U
,2022-08-19
[10]
一种电路板清理装置
[P].
郭胜涛
论文数:
0
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机构:
益阳市明正宏电子有限公司
益阳市明正宏电子有限公司
郭胜涛
;
袁国东
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机构:
益阳市明正宏电子有限公司
益阳市明正宏电子有限公司
袁国东
;
张秋生
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机构:
益阳市明正宏电子有限公司
益阳市明正宏电子有限公司
张秋生
.
中国专利
:CN222001087U
,2024-11-15
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