3D模型加载方法、装置、设备和介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511416507.X

申请日：

2025-09-30

公开(公告)号：

CN120892645A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

董珊珊张建锋王铮董锋国江开雄徐珍喜费冬强姚德鹏任宇张松琛彭婧璇姚杰吴军肖婧卢艳宋亚岚

申请人：

同方泰德国际科技（北京）有限公司同方股份有限公司

申请人地址：

100083 北京市怀柔区青春路61号院1号楼09号房

IPC主分类号：

G06F16/957

IPC分类号：

G06F16/958 G06F9/445 G06T17/20

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王育玉

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 16/957申请日:20250930

共 50 条

[1]

3D模型加载方法 [P].

张世彤 ;

张杰 .

中国专利 :CN112861055A ,2021-05-28

[2]

基于组件化的3D模型加载方法、装置、设备、介质 [P].

崔树林 ;

冯广慧 ;

陈红玲 ;

汪明 ;

苏志坤 ;

翁庚荣 ;

陈振忠 ;

宋国浩 ;

李衡颖 .

中国专利 :CN118097084A ,2024-05-28

[3]

3D模型渲染方法、装置、设备和存储介质 [P].

陈思利 ;

刘赵梁 .

中国专利 :CN111275803A ,2020-06-12

[4]

楼宇自控系统的3D模型生成方法、装置、设备和介质 [P].

耿泉颖 ;

程俊 ;

孟涛 ;

傅水军 ;

陈松 .

中国专利 :CN115495809A ,2022-12-20

[5]

3D模型评分方法、装置、设备及存储介质 [P].

卢德伟 .

中国专利 :CN114758058A ,2022-07-15

[6]

3D模型并发加载的处理方法及装置 [P].

赵璇 .

中国专利 :CN115063512A ,2022-09-16

[7]

一种3D模型加载方法及其装置 [P].

胡雪莲 .

中国专利 :CN106485789A ,2017-03-08

[8]

一种3D模型的加载方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

孙学青 ;

郭武彪 ;

胡慈娇 ;

袁振坤 .

中国专利 :CN112395437B ,2024-04-30

[9]

一种3D模型的加载方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

孙学青 ;

郭武彪 ;

胡慈娇 ;

袁振坤 .

中国专利 :CN112395437A ,2021-02-23

[10]

3D模型的重建方法、装置、增强实现设备及存储介质 [P].

张吉松 ;

夏勇峰 .

中国专利 :CN117557722A ,2024-02-13

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