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一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211079235.5
申请日
:
2022-09-05
公开(公告)号
:
CN115960375B
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
周志峰
黄杰
刘亦武
谭井华
尧兵
周志远
钱洪炎
申请人
:
江西有泽新材料科技有限公司
湖南工业大学
申请人地址
:
337000 江西省萍乡市莲花县莲花工业园A区
IPC主分类号
:
C08J5/18
IPC分类号
:
C08L79/08
C08K9/04
C08K7/00
C08K3/38
H05K1/05
H05K3/02
代理机构
:
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
:
杜梅花
法律状态
:
授权
国省代码
:
江西省 萍乡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法
[P].
黄平
论文数:
0
引用数:
0
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黄平
.
中国专利
:CN107599588A
,2018-01-19
[2]
一种用于无胶型挠性覆铜板的聚酰亚胺及制备方法
[P].
黄杰
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黄杰
;
刘亦武
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刘亦武
;
周志峰
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周志峰
;
谭井华
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谭井华
;
尧兵
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尧兵
;
周志远
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周志远
;
钱洪炎
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钱洪炎
.
中国专利
:CN115521456A
,2022-12-27
[3]
一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
徐莎
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
徐莎
;
王洋
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
王洋
;
许晓进
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
许晓进
;
范金泽
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
范金泽
;
张正浩
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
张正浩
.
中国专利
:CN116252531B
,2025-07-04
[4]
一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
李燕梅
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
李燕梅
;
钱传煌
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
钱传煌
.
中国专利
:CN222662883U
,2025-03-25
[5]
一种通用无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜及其制备方法
[P].
李陶琦
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李陶琦
;
蔡阿丽
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蔡阿丽
;
聂麒曌
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聂麒曌
;
周雨薇
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周雨薇
.
中国专利
:CN115010969A
,2022-09-06
[6]
用热塑性聚酰亚胺树脂制备无胶挠性覆铜板的方法
[P].
刘毛平
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刘毛平
;
肖沙
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肖沙
.
中国专利
:CN102054706A
,2011-05-11
[7]
一种聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
徐勇
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徐勇
;
陈坚
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陈坚
;
汤学妹
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汤学妹
.
中国专利
:CN111300922A
,2020-06-19
[8]
一种聚酰亚胺双面挠性覆铜板
[P].
李燕梅
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
李燕梅
;
钱传煌
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
钱传煌
.
中国专利
:CN222451599U
,2025-02-11
[9]
聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板
[P].
周慧
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周慧
;
章陈萍
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章陈萍
;
翁建东
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翁建东
.
中国专利
:CN113831533A
,2021-12-24
[10]
两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法
[P].
刘仁成
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刘仁成
;
吴艳
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吴艳
;
罗海燕
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罗海燕
;
谢文波
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谢文波
;
王绍亮
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王绍亮
.
中国专利
:CN105644064A
,2016-06-08
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