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晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210924651.4
申请日：
2022-08-02
公开(公告)号：
CN115274553B
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
谢国梁
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/31
H01L23/498
H01L23/538
H01L25/00
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王锋
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-17 | 授权 | 授权 |