有機ケイ素化合物を含む電解質組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20230562681

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

JP2025532722A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M10/0567

IPC分类号：

C07F7/18 H01M10/052 H01M10/0562 H01M10/0565 H01M10/0566 H01M10/0568 H01M10/0585 H01M10/0587

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法律状态：

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共 50 条

[1]

有機ケイ素化合物を含むゴム組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7415961B2 ,2024-01-17

[2]

有機ケイ素化合物及び該有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物と硬化被膜[ja] [P].

日本专利 :JP6634714B2 ,2020-01-22

[3]

有機ケイ素化合物を含有する組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7115621B1 ,2022-08-09

[4]

有機ケイ素化合物、それを含む有機ケイ素化合物組成物、ゴム組成物、プライマー組成物、塗料組成物、接着剤、及びタイヤ[ja] [P].

日本专利 :JP5628498B2 ,2014-11-19

[5]

有機ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JP6098503B2 ,2017-03-22

[6]

有機ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JP6390591B2 ,2018-09-19

[7]

有機ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JP6191566B2 ,2017-09-06

[8]

有機ケイ素化合物[ja] [P].

日本专利 :JP7220686B2 ,2023-02-10

[9]

有機半導体化合物を含む組成物[ja] [P].

日本专利 :JP5840621B2 ,2016-01-06

[10]

有機半導体化合物を含む組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7019559B2 ,2022-02-15

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