一种(La<sub>2-x</sub>Gd<sub>x</sub>)(Zr<sub>y</sub>Hf<sub>2-y</sub>)O<sub>7</sub>热障涂层制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510832274.5
申请日
2025-06-20
公开(公告)号
CN120796911A
公开(公告)日
2025-10-17
发明(设计)人
刘冠熙 申造宇 戴建伟 罗宇晴 牟仁德 何利民
申请人
中国航发北京航空材料研究院
申请人地址
100095 北京市海淀区北京市81号信箱
IPC主分类号
C23C14/08
IPC分类号
C23C14/30 C23C14/02 C23C14/16 C23C14/32 C23C4/134 C23C4/073 C23C4/08 F01D5/28 C23C14/54
代理机构
中国航空专利中心 11008
代理人
孟庆浩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种可调热膨胀材料Sc<sub>2-x</sub>Ti<sub>x</sub>Mo<sub>3-x</sub>V<sub>x</sub>O<sub>12</sub>及其制备方法 [P]. 
高其龙 ;
苗琦 ;
陈鑫 ;
乔永强 ;
史新伟 .
中国专利 :CN116924471B ,2025-02-14
[2]
一种负热膨胀材料K<sub>x</sub>Mg<sub>x</sub>Lu<sub>2-x</sub>W<sub>3</sub>O<sub>12</sub>及其制备方法和应用 [P]. 
高其龙 ;
唐浩云 ;
胡同同 ;
杨伦 ;
乔永强 .
中国专利 :CN119191841A ,2024-12-27
[3]
一种负膨胀、高热导电子封装材料Zn<sub>2-x</sub>Ni<sub>x</sub>P<sub>2</sub>O<sub>7</sub>及其制备方法 [P]. 
胡磊 ;
李俊麒 ;
杨鑫 ;
覃飞宇 ;
靳鑫 ;
孙军 ;
丁向东 .
中国专利 :CN119528102A ,2025-02-28
[4]
一种等离子喷涂的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>/NiCoCrAlY梯度热障涂层及其制备方法和应用 [P]. 
王紫琪 ;
丁恒楠 ;
赵钱钱 ;
张显甫 ;
朱晨瑞 ;
郭子源 ;
郑力赫 ;
於辰昊 ;
罗锐 ;
程晓农 .
中国专利 :CN121023409A ,2025-11-28
[5]
一种钛合金表面原位生成Y<sub>3</sub>A1<sub>5</sub>O<sub>12</sub>热障涂层的方法及Y<sub>3</sub>A1<sub>5</sub>O<sub>12</sub>热障涂层 [P]. 
成波 ;
白易博 ;
赵宇 ;
李文生 ;
翟海民 ;
何东青 ;
楚倩倩 ;
张辛健 .
中国专利 :CN118207529A ,2024-06-18
[6]
Cr<sub>m</sub>N<sub>n</sub>/Al<sub>x</sub>Cr<sub>y</sub>N<sub>z</sub>/Ti<sub>a</sub>Al<sub>b</sub>Ta<sub>c</sub>B<sub>d</sub>N<sub>e</sub>纳米复合涂层及其制备方法和包含其的工具 [P]. 
张凤戈 ;
郭桦帅 ;
魏铁峰 ;
岳万祥 ;
张学华 ;
施政 ;
张欠男 .
中国专利 :CN120888870A ,2025-11-04
[7]
一种近零膨胀高熵氧化物(Al<sub>0.2</sub>Sc<sub>0.2</sub>Fe<sub>0.2</sub>Ga<sub>0.2</sub>X<sub>0.2</sub>)<sub>2</sub>W<sub>3</sub>O<sub>12</sub>及其制备方法 [P]. 
高其龙 ;
卢潇 ;
秦学航 ;
颜丹蕾 ;
吴玲婷 ;
刘欣瑶 ;
陈鑫 .
中国专利 :CN118619654A ,2024-09-10
[8]
Cr<sub>m</sub>N/Ti<sub>x</sub>Al<sub>y</sub>N/Al<sub>a</sub>Cr<sub>b</sub>Si<sub>c</sub>V<sub>d</sub>N<sub>e</sub>纳米复合涂层及其制备方法和包含其的工具 [P]. 
张凤戈 ;
郭桦帅 ;
魏铁峰 ;
孟晓亭 ;
张欠男 ;
缪磊 .
中国专利 :CN118979228A ,2024-11-19
[9]
一种SnO<sub>2</sub>-H<sub>2</sub>Ti<sub>2</sub>O<sub>5</sub>同轴纤维及其制备方法和应用 [P]. 
陈泽华 ;
樊青录 ;
马文成 ;
杜秀君 ;
刘艳华 ;
孙敏 .
中国专利 :CN115148973B ,2025-02-14
[10]
一种增强Cu<sub>2</sub>P<sub>2</sub>O<sub>7</sub>负热膨胀效应的方法 [P]. 
童鹏 ;
林建超 ;
谢璐璐 ;
孙玉平 .
中国专利 :CN115124015B ,2024-07-09