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一种支持热插拔的OCP转接板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422920870.2
申请日
:
2024-11-28
公开(公告)号
:
CN223567638U
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
王谦
荣明双
鲍全贵
于天琦
余逸群
陈洁
龚骁敏
王亮
缪少军
申请人
:
中国电子科技集团公司第五十二研究所
杭州余杭大数据经营有限公司
申请人地址
:
311121 浙江省杭州市余杭区爱橙街198号B楼
IPC主分类号
:
H04L12/02
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240
代理人
:
陶雪勤;杨天娇
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种OCP转接板和支持NVME的OCP转接系统
[P].
逯宗堂
论文数:
0
引用数:
0
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0
逯宗堂
.
中国专利
:CN211149439U
,2020-07-31
[2]
一种热插拔转接模组
[P].
陈俊荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈俊荣
.
中国专利
:CN113741649A
,2021-12-03
[3]
一种OCP 3.0热插拔架构
[P].
逯宗堂
论文数:
0
引用数:
0
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0
逯宗堂
.
中国专利
:CN211149437U
,2020-07-31
[4]
一种热插拔式老炼转接板
[P].
孙崇钧
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙崇钧
.
中国专利
:CN211122941U
,2020-07-28
[5]
支持热插拔的串口调试板
[P].
杨顺
论文数:
0
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0
杨顺
;
李浩
论文数:
0
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0
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0
李浩
;
罗静
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗静
.
中国专利
:CN204990273U
,2016-01-20
[6]
一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板
[P].
王星又
论文数:
0
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0
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0
王星又
.
中国专利
:CN213521910U
,2021-06-22
[7]
一种支持热插拔的MicroLED模组
[P].
冯辰雨
论文数:
0
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0
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机构:
山西高科华杰光电科技股份有限公司
山西高科华杰光电科技股份有限公司
冯辰雨
;
颉信忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山西高科华杰光电科技股份有限公司
山西高科华杰光电科技股份有限公司
颉信忠
.
中国专利
:CN223363412U
,2025-09-19
[8]
一种支持热插拔功能的电路
[P].
董坤
论文数:
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董坤
;
陈利堂
论文数:
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陈利堂
;
刘小建
论文数:
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0
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刘小建
.
中国专利
:CN206211971U
,2017-05-31
[9]
可热插拔的线路转接盒装置
[P].
池勇潮
论文数:
0
引用数:
0
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池勇潮
.
中国专利
:CN2742635Y
,2005-11-23
[10]
一种OCP接口转接板
[P].
韩舒
论文数:
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韩舒
;
徐强
论文数:
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0
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徐强
.
中国专利
:CN213276635U
,2021-05-25
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