一种支持热插拔的OCP转接板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422920870.2
申请日
2024-11-28
公开(公告)号
CN223567638U
公开(公告)日
2025-11-18
发明(设计)人
王谦 荣明双 鲍全贵 于天琦 余逸群 陈洁 龚骁敏 王亮 缪少军
申请人
中国电子科技集团公司第五十二研究所 杭州余杭大数据经营有限公司
申请人地址
311121 浙江省杭州市余杭区爱橙街198号B楼
IPC主分类号
H04L12/02
IPC分类号
代理机构
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240
代理人
陶雪勤;杨天娇
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种OCP转接板和支持NVME的OCP转接系统 [P]. 
逯宗堂 .
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[2]
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陈俊荣 .
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[3]
一种OCP 3.0热插拔架构 [P]. 
逯宗堂 .
中国专利 :CN211149437U ,2020-07-31
[4]
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[5]
支持热插拔的串口调试板 [P]. 
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李浩 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
可热插拔的线路转接盒装置 [P]. 
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[10]
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