一种线路板灌胶压合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410756861.6

申请日：

2024-06-13

公开(公告)号：

CN118591109B

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

肖久松姜昆姜勇

申请人：

江西雅信达电路科技有限公司

申请人地址：

337000 江西省萍乡市上栗县金山镇(上栗县工业园)

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/28

代理机构：

南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142

代理人：

曹良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权
2024-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20240613
2024-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

肖久松 ;

姜昆 ;

姜勇 .

中国专利 :CN118591109A ,2024-09-03

[2]

线路板灌胶压合装置 [P].

王建兵 ;

桑林涛 .

中国专利 :CN215682789U ,2022-01-28

[3]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

黄伟南 .

中国专利 :CN212013196U ,2020-11-24

[4]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

毛旭 ;

贾志力 .

中国专利 :CN221863189U ,2024-10-18

[5]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

张坤生 ;

张红梅 .

中国专利 :CN221010453U ,2024-05-24

[6]

线路板灌胶压合方法 [P].

叶应才 ;

何淼 ;

黄海蛟 ;

刘克敢 .

中国专利 :CN101699930A ,2010-04-28

[7]

一种线路板压合装置 [P].

杨丹 .

中国专利 :CN220528289U ,2024-02-23

[8]

一种多层线路板压合灌胶装置 [P].

祝广宏 ;

蒋卓 ;

陶兆俊 .

中国专利 :CN217770532U ,2022-11-08

[9]

一种线路板压合装置 [P].

袁法明 ;

辛妙杏 .

中国专利 :CN217283580U ,2022-08-23

[10]

一种线路板压合装置 [P].

游轲 ;

林丹 ;

毛锐 ;

林小真 ;

王海清 ;

林学灿 .

中国专利 :CN220653651U ,2024-03-22

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