高温镀膜晶片载具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423096831.1
申请日
2024-12-16
公开(公告)号
CN223509951U
公开(公告)日
2025-11-04
发明(设计)人
莫姗 杨启忠 秦志勇 王婷
申请人
光驰半导体技术(上海)有限公司
申请人地址
200949 上海市宝山区潘川路1507号
IPC主分类号
C23C14/50
IPC分类号
C23C16/458
代理机构
北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677
代理人
尹鹏鹏
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
晶片载具 [P]. 
林博文 .
中国专利 :CN207265023U ,2018-04-20
[2]
记忆晶片载具 [P]. 
资重兴 .
中国专利 :CN2770089Y ,2006-04-05
[3]
石英晶片镀膜治具 [P]. 
欧阳林 ;
欧阳晟 ;
韩何明 .
中国专利 :CN209481784U ,2019-10-11
[4]
镀膜载具及镀膜设备 [P]. 
邓志鹏 ;
朱太荣 ;
郭路斌 ;
张武 .
中国专利 :CN220468143U ,2024-02-09
[5]
镀膜载具及镀膜系统 [P]. 
刘明 ;
郭志强 ;
左敏 .
中国专利 :CN118814126A ,2024-10-22
[6]
镀膜载具及镀膜设备 [P]. 
李国庆 ;
张凡 ;
满小花 ;
王应斌 ;
文鸥 ;
肖荣峰 .
中国专利 :CN216919401U ,2022-07-08
[7]
晶片盒的载具 [P]. 
张志康 .
中国专利 :CN2678128Y ,2005-02-09
[8]
一种双面镀膜载具 [P]. 
戴军 ;
罗银兵 ;
尹鹏 .
中国专利 :CN223134573U ,2025-07-22
[9]
一种镀膜用载具及镀膜设备 [P]. 
陶利松 ;
程俊华 .
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[10]
载具以及镀膜设备 [P]. 
廖天保 ;
左忠祥 ;
李国鹏 .
中国专利 :CN223134564U ,2025-07-22