共 50 条
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センサ構造体[ja]
被引：0
申请号：
JP20240042622
申请日：
2024-03-18
公开(公告)号：
JP2025142967A
公开(公告)日：
2025-10-01
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
G01N27/72
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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