一种基于吸贴的模切加工装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422986086.1
申请日
2024-12-04
公开(公告)号
CN223477873U
公开(公告)日
2025-10-28
发明(设计)人
袁晓东
申请人
苏州惠得利电子材料有限公司
申请人地址
215500 江苏省苏州市常熟市辛庄镇新阳大道156号
IPC主分类号
B26F1/44
IPC分类号
B26D7/01
代理机构
苏州知睦专利代理事务所(普通合伙) 32627
代理人
康进广
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种模切加工装置 [P]. 
朱家富 .
中国专利 :CN211868048U ,2020-11-06
[2]
模切加工装置 [P]. 
冯兴胜 ;
范育懿 ;
刘井成 ;
刘礼光 ;
米晓云 ;
叶贤海 ;
陈锐 ;
蔡木迎 ;
徐伟 .
中国专利 :CN119839960A ,2025-04-18
[3]
模内切加工装置 [P]. 
王成 .
中国专利 :CN203427286U ,2014-02-12
[4]
一种彩盒模切用刀模加工装置 [P]. 
蒋敏裕 ;
蒋绕琦 .
中国专利 :CN214211050U ,2021-09-17
[5]
一种铜箔模切加工装置及模切加工方法 [P]. 
杨榕桢 ;
叶成林 ;
陈优昌 ;
李永明 ;
伍胜强 ;
张智建 .
中国专利 :CN114434550A ,2022-05-06
[6]
一种厚泡棉的模切加工装置 [P]. 
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张占军 .
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[7]
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[8]
一种硬质泡棉模切加工装置 [P]. 
刘佳丽 .
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[9]
一种导电布模切加工装置 [P]. 
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[10]
一种保护膜模切加工装置 [P]. 
李合志 ;
蒋东良 ;
陈明聚 .
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