一种晶片表面激光熔覆设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511513618.2

申请日：

2025-10-22

公开(公告)号：

CN120989611A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

周锦权

申请人：

南通锦涵电器科技有限公司

申请人地址：

226100 江苏省南通市海门市四甲镇联同村一组38号

IPC主分类号：

C23C24/10

IPC分类号：

B22F1/14 B07B1/34 B07B1/42 B07B1/46 B65G27/04 B65G33/14 B65G33/24

代理机构：

绍兴柯诺知识产权代理有限公司 33631

代理人：

张莹莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 24/10申请日:20251022
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种激光熔覆设备 [P].

张燕红 .

中国专利 :CN210314488U ,2020-04-14

[2]

一种激光熔覆设备 [P].

王传扬 .

中国专利 :CN221192342U ,2024-06-21

[3]

一种激光头及高速激光熔覆设备 [P].

吴志玮 ;

蔡国双 ;

齐欢 .

中国专利 :CN214193454U ,2021-09-14

[4]

一种激光头、高速激光熔覆设备及方法 [P].

吴志玮 ;

蔡国双 ;

齐欢 .

中国专利 :CN112725794A ,2021-04-30

[5]

一种激光头、高速激光熔覆设备及方法 [P].

吴志玮 ;

蔡国双 ;

齐欢 .

中国专利 :CN112725794B ,2024-10-01

[6]

一种激光熔覆设备 [P].

赵龙海 ;

张理 ;

蒋晓明 ;

郭震 ;

盘翠林 ;

吴志华 ;

阮一扬 .

中国专利 :CN209537629U ,2019-10-25

[7]

一种激光熔覆工艺 [P].

董云山 .

中国专利 :CN109183029A ,2019-01-11

[8]

一种激光熔覆工艺 [P].

于天彪 ;

赵雨 ;

马哲伦 ;

郗文超 ;

宋博学 ;

陈莹 ;

王钊 ;

王宛山 .

中国专利 :CN107723702B ,2018-02-23

[9]

一种激光熔覆头 [P].

蒋修青 .

中国专利 :CN208649468U ,2019-03-26

[10]

一种熔覆轨迹可调的激光熔覆装置 [P].

周宗林 .

中国专利 :CN223688455U ,2025-12-19

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