一种半导体元器件点胶机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422953678.3
申请日
2024-12-02
公开(公告)号
CN223571147U
公开(公告)日
2025-11-21
发明(设计)人
张星
申请人
江苏长光时空光电技术有限公司
申请人地址
214174 江苏省无锡市惠山区洛社镇洛杨北路1号5楼
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C11/10
代理机构
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492
代理人
蔡晓琴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于半导体元器件加工的点胶机 [P]. 
吴庆军 ;
周夏 ;
陈志伟 .
中国专利 :CN223171203U ,2025-08-01
[2]
半导体元器件 [P]. 
曾繁川 ;
苏健泉 ;
戴威亮 .
中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10
[3]
一种半导体元器件 [P]. 
张超 ;
张粮佶 ;
张政 ;
王新 .
中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03
[4]
片式半导体元器件测试机构 [P]. 
罗炳坤 ;
杨国宏 ;
袁毅凯 ;
单忠频 ;
覃谭飞 .
中国专利 :CN201319051Y ,2009-09-30
[5]
一种半导体元器件点胶装置 [P]. 
王辉 ;
李勇 .
中国专利 :CN221656999U ,2024-09-06
[6]
半导体元器件 [P]. 
D·埃泽尔特 ;
S·伊勒克 ;
W·施米德 .
中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25
[7]
一种电子元器件点胶机构 [P]. 
颜兴贵 .
中国专利 :CN222174669U ,2024-12-17
[8]
一种半导体元器件吸附机台 [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN220543873U ,2024-02-27
[9]
一种半导体元器件供料输送机构 [P]. 
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中国专利 :CN222845846U ,2025-05-09
[10]
一种半导体元器件切脚、测试机构 [P]. 
顾在意 ;
张善杰 .
中国专利 :CN207705156U ,2018-08-07