一种UHPC面板修复材料及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510927729.1
申请日
2025-07-07
公开(公告)号
CN120984201A
公开(公告)日
2025-11-21
发明(设计)人
邱文浩 张国清 赖晓炎 张建品
申请人
福建惠丰建筑科技有限公司
申请人地址
364400 福建省龙岩市漳平市西园镇西园村969号
IPC主分类号
B01J19/00
IPC分类号
B01D11/04 B01J3/04 B01D19/00 B01J8/02 C08F220/14 C08F220/18 C08F2/01
代理机构
泉州海内知识产权代理事务所(普通合伙) 35361
代理人
赵晶
法律状态
公开
国省代码
福建省 龙岩市
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共 50 条
[1]
一种修复材料及其制备工艺 [P]. 
姜坤 .
中国专利 :CN112873613A ,2021-06-01
[2]
一种电磁响应自修复材料及其制备工艺 [P]. 
唐鋆磊 ;
王虎 ;
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[3]
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[4]
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纪飞 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种活性骨修复材料及其制备方法 [P]. 
甘少磊 .
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