一种电路板沉铜电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422108439.8

申请日：

2024-08-29

公开(公告)号：

CN223445677U

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

刘辉刘建军

申请人：

四川宏安兴盛电子科技有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地2号楼

IPC主分类号：

C25D19/00

IPC分类号：

C25D21/00 C25D7/00 B08B1/12 B08B3/02 B08B13/00

代理机构：

成都众恒智合知识产权代理有限公司 51239

代理人：

钟显毅

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板沉铜电镀设备 [P].

龙文卿 ;

左益明 ;

沈书亮 ;

李彬 ;

叶淑锦 ;

唐群 .

中国专利 :CN220812686U ,2024-04-19

[2]

电路板沉铜设备 [P].

罗军 ;

张贤峰 ;

路长安 ;

戴燕玲 ;

廖继龙 ;

唐智华 .

中国专利 :CN222235164U ,2024-12-24

[3]

一种电路板沉铜设备 [P].

王湘豫 ;

王从广 ;

伍美英 ;

冯斯泳 ;

黄苏承 .

中国专利 :CN223150651U ,2025-07-25

[4]

一种电路板沉铜设备 [P].

马继东 ;

马守城 ;

唐丽容 ;

周建军 ;

詹建军 ;

申研 .

中国专利 :CN220952053U ,2024-05-14

[5]

一种电路板沉铜设备 [P].

刘中华 .

中国专利 :CN223488492U ,2025-10-28

[6]

电路板沉铜挂篮 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

李后清 ;

戴莹琰 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN212533181U ,2021-02-12

[7]

电路板沉铜挂篮 [P].

陈斌 ;

卢耀普 ;

卢振华 ;

黄治国 .

中国专利 :CN211909330U ,2020-11-10

[8]

一种电路板沉铜设备 [P].

左益民 ;

李彬 ;

张宗庆 ;

黄辉 ;

巫云威 .

中国专利 :CN119277666A ,2025-01-07

[9]

一种电路板沉铜装置 [P].

翁武晨 ;

黄观连 ;

华文刚 .

中国专利 :CN211513812U ,2020-09-18

[10]

一种电路板沉铜槽 [P].

李文波 .

中国专利 :CN218071983U ,2022-12-16

← 1 2 3 4 5 →