一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422798283.0

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN223451227U

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

徐银森王珏李春江

申请人：

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号

IPC主分类号：

H01R13/02

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人：

孔鹏

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

金属连接件 [P].

黄海明 .

中国专利 :CN205862282U ,2017-01-04

[2]

金属连接件 [P].

李振东 .

中国专利 :CN200978856Y ,2007-11-21

[3]

金属连接件 [P].

刘焕明 .

中国专利 :CN202834468U ,2013-03-27

[4]

金属连接件 [P].

马志明 .

中国专利 :CN204419767U ,2015-06-24

[5]

金属连接件 [P].

梁启明 .

中国专利 :CN221462690U ,2024-08-02

[6]

木结构金属连接件 [P].

卢孔銮 ;

金弘 ;

朱正浩 .

中国专利 :CN203049796U ,2013-07-10

[7]

木结构金属连接件 [P].

商继红 ;

陈昌安 ;

张蕾 ;

刁思杰 .

中国专利 :CN201531065U ,2010-07-21

[8]

金属连接件 [P].

吴伟锋 .

中国专利 :CN103822033A ,2014-05-28

[9]

金属连接件 [P].

文军 .

中国专利 :CN308775334S ,2024-08-09

[10]

金属连接件 [P].

张小平 .

中国专利 :CN302708267S ,2014-01-08

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