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激光加工设备及激光加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510196226.1
申请日
:
2025-02-21
公开(公告)号
:
CN120885874A
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
陈赞仁
许巍耀
杨鸣杰
陈国荣
林政伟
申请人
:
东捷科技股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾台南市新市区南科六路9号
IPC主分类号
:
B23K26/36
IPC分类号
:
B23K26/362
B23K26/08
B23K26/70
H01L21/67
H01L21/68
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
张燕华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
公开
公开
2025-11-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/36申请日:20250221
共 50 条
[1]
激光控制方法、激光装置、激光加工方法及激光加工设备
[P].
浮田克一
论文数:
0
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0
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0
浮田克一
;
唐崎秀彦
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唐崎秀彦
;
横佩大辅
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横佩大辅
.
中国专利
:CN1291532C
,2004-05-05
[2]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
彭信翰
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彭信翰
;
汤海林
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汤海林
;
杨伟
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杨伟
.
中国专利
:CN101474721A
,2009-07-08
[3]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
卢元威
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
卢元威
;
李强
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
李强
;
潘自平
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
潘自平
;
吴超森
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
吴超森
;
翟学涛
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
翟学涛
;
杨朝辉
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
杨朝辉
.
中国专利
:CN119187957A
,2024-12-27
[4]
激光加工设备及激光加工方法
[P].
渡边紘子
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渡边紘子
.
中国专利
:CN1507381A
,2004-06-23
[5]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
马蓉
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机构:
武汉帝尔激光科技股份有限公司
武汉帝尔激光科技股份有限公司
马蓉
;
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机构:
李志刚
;
何俊
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机构:
武汉帝尔激光科技股份有限公司
武汉帝尔激光科技股份有限公司
何俊
.
中国专利
:CN115121933B
,2025-01-28
[6]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
张浩
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
张浩
;
张洪华
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
张洪华
.
中国专利
:CN119175442A
,2024-12-24
[7]
激光加工设备及激光加工方法
[P].
杨盛林
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杨盛林
;
曾楷滨
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曾楷滨
;
樊景风
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樊景风
;
赵剑
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赵剑
;
陈焱
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陈焱
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN113878241A
,2022-01-04
[8]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
李海瑞
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
李海瑞
;
黄兴盛
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
黄兴盛
;
陈国栋
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
陈国栋
;
吕洪杰
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
吕洪杰
;
杨朝辉
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
杨朝辉
.
中国专利
:CN120395161A
,2025-08-01
[9]
激光加工方法及激光加工设备
[P].
马蓉
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马蓉
;
李志刚
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李志刚
;
何俊
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何俊
.
中国专利
:CN115121933A
,2022-09-30
[10]
激光设备、激光装置及激光加工设备
[P].
张福明
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
张福明
;
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机构:
王建军
;
王文华
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
王文华
;
王亮
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
王亮
.
中国专利
:CN117428328A
,2024-01-23
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