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高效喷射焊锡膏及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411642157.4
申请日
:
2024-11-18
公开(公告)号
:
CN119407397B
公开(公告)日
:
2025-10-31
发明(设计)人
:
吴国齐
连亨池
苏军
李奕林
申请人
:
东莞永安科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市塘厦镇石鼓向阳路337号
IPC主分类号
:
B23K35/14
IPC分类号
:
B23K35/40
代理机构
:
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人
:
徐翔
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/14申请日:20241118
2025-10-31
授权
授权
2025-02-11
公开
公开
共 50 条
[1]
高效喷射焊锡膏及其制备方法
[P].
吴国齐
论文数:
0
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机构:
东莞永安科技有限公司
东莞永安科技有限公司
吴国齐
;
连亨池
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机构:
东莞永安科技有限公司
东莞永安科技有限公司
连亨池
;
苏军
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机构:
东莞永安科技有限公司
东莞永安科技有限公司
苏军
;
李奕林
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机构:
东莞永安科技有限公司
东莞永安科技有限公司
李奕林
.
中国专利
:CN119407397A
,2025-02-11
[2]
一种焊锡膏及其制备方法
[P].
潘明华
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0
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潘明华
.
中国专利
:CN107695564A
,2018-02-16
[3]
一种免冷藏焊锡膏及其制备方法
[P].
黄永逸
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
黄永逸
;
陈壁焕
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
陈壁焕
;
张兴贤
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
张兴贤
;
黄永钦
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
黄永钦
;
江伟龙
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
江伟龙
;
邓璟琳
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机构:
深圳市华远金属有限公司
深圳市华远金属有限公司
邓璟琳
.
中国专利
:CN118595666A
,2024-09-06
[4]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
袁荷芳
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袁荷芳
;
常小青
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常小青
.
中国专利
:CN101934437A
,2011-01-05
[5]
助焊剂及其制备方法、焊锡膏及其制备方法
[P].
卢国孝
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卢国孝
;
张精忠
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张精忠
.
中国专利
:CN107150187A
,2017-09-12
[6]
水溶性焊锡膏及其制备方法
[P].
徐朴
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
徐朴
;
任智
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
任智
;
刘硕
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
刘硕
;
王思远
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
王思远
;
莫宁
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
莫宁
;
王怡静
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
王怡静
.
中国专利
:CN120680185A
,2025-09-23
[7]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
梁树华
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梁树华
;
周厚玉
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周厚玉
.
中国专利
:CN1981978A
,2007-06-20
[8]
水溶性焊锡膏及其制备方法
[P].
徐朴
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
徐朴
;
任智
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
任智
;
刘硕
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
刘硕
;
王思远
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
王思远
;
莫宁
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机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
莫宁
;
王怡静
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0
机构:
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
王怡静
.
中国专利
:CN120680184A
,2025-09-23
[9]
焊锡膏助焊剂及其制备方法
[P].
陈廷雄
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陈廷雄
.
中国专利
:CN108526758A
,2018-09-14
[10]
光固化焊锡膏及其制备方法
[P].
李春方
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0
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李春方
;
宋波
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
宋波
;
程龙
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
程龙
;
刘小燕
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机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
刘小燕
.
中国专利
:CN117620523A
,2024-03-01
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