一种陶瓷基板钻孔加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511043707.5

申请日：

2025-07-28

公开(公告)号：

CN120816165A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

晏浩强

申请人：

珠海晶瓷电子科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区乾务镇珠峰大道南3004号二楼2号

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/70 B23K101/42 B23K103/00

代理机构：

广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674

代理人：

颜德昊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20250728

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板钻孔加工设备 [P].

袁宇飞 ;

陈刚 ;

张光旻 .

中国专利 :CN222792450U ,2025-04-25

[2]

一种陶瓷基板激光钻孔定位装置 [P].

龚朋真 .

中国专利 :CN217859437U ,2022-11-22

[3]

陶瓷基板钻孔装置 [P].

鲍二雷 ;

洪志王 ;

华德政 .

中国专利 :CN223199279U ,2025-08-08

[4]

陶瓷基板的加工方法及陶瓷基板 [P].

田锁光力 .

日本专利 :CN118201889A ,2024-06-14

[5]

一种陶瓷基板激光加工方法 [P].

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 ;

唐冬梅 .

中国专利 :CN120619638A ,2025-09-12

[6]

一种陶瓷基板加工的皮秒激光钻孔装置 [P].

朱利明 ;

刘建国 ;

刘统发 .

中国专利 :CN117900655B ,2024-05-31

[7]

一种陶瓷基板加工的皮秒激光钻孔装置 [P].

朱利明 ;

刘建国 ;

刘统发 .

中国专利 :CN117900655A ,2024-04-19

[8]

一种陶瓷基板的划片加工方法 [P].

苏培林 ;

翟学涛 ;

吕洪杰 ;

高云峰 .

中国专利 :CN101856841A ,2010-10-13

[9]

陶瓷基板的加工方法 [P].

曹治中 ;

邱显政 ;

吕英杰 ;

江国丰 .

中国专利 :CN103030439A ,2013-04-10

[10]

一种陶瓷基板加工系统及方法 [P].

刘学 .

中国专利 :CN114828426A ,2022-07-29

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