一种用于半导体加工的快速降温装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422816968.3

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN223537917U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

李伟

申请人：

苏州英尔捷半导体有限公司

申请人地址：

215101 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房

IPC主分类号：

F25D31/00

IPC分类号：

F25D17/04 F25D25/00 F25D17/08

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738

代理人：

华龙

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体降温装置 [P].

赵海茜 .

中国专利 :CN215872442U ,2022-02-18

[2]

一种用于半导体腔体组件的快速降温装置 [P].

金昆根 ;

张海娟 .

中国专利 :CN211792673U ,2020-10-27

[3]

医用半导体电子降温装置 [P].

张淳珂 ;

张酩月 ;

曲炳芳 .

中国专利 :CN202060954U ,2011-12-07

[4]

一种用于护理的快速降温装置 [P].

赵连珍 .

中国专利 :CN208243682U ,2018-12-18

[5]

一种半导体降温背心 [P].

吴国昌 .

中国专利 :CN221887739U ,2024-10-25

[6]

一种半导体降温马甲 [P].

张馨丹 ;

常文军 ;

李磊 ;

许硕贵 ;

张凡 ;

袁浩 .

中国专利 :CN211241778U ,2020-08-14

[7]

一种半导体降温马甲 [P].

梁艳军 .

中国专利 :CN210960504U ,2020-07-10

[8]

一种用于刀模加工时快速降温的降温设备 [P].

胡广安 .

中国专利 :CN118144160A ,2024-06-07

[9]

一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置 [P].

冯云球 .

中国专利 :CN111902026A ,2020-11-06

[10]

汽车太阳能半导体降温装置 [P].

郦占军 ;

吴筱虎 .

中国专利 :CN207630907U ,2018-07-20

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