一种针对厚PI材质模切件的模切装置及模切方法

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专利类型
发明
申请号
CN202410540136.5
申请日
2024-04-30
公开(公告)号
CN120862800A
公开(公告)日
2025-10-31
发明(设计)人
蒋建国 杜月华
申请人
上海昊佰智造精密电子股份有限公司
申请人地址
201108 上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
IPC主分类号
B26F1/38
IPC分类号
B26F1/44
代理机构
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人
沙永生
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种多刀模切装置及模切方法 [P]. 
刘强 .
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[2]
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[3]
一种用于高频电路模切件的模切装置 [P]. 
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中国专利 :CN111376344A ,2020-07-07
[4]
一种用于高频电路模切件的模切装置 [P]. 
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[5]
锂片模切用刀模、模切机及模切方法 [P]. 
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[6]
模切加工设备及模切加工方法 [P]. 
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[7]
一种多条窄胶产品模切装置及模切方法 [P]. 
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[8]
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[9]
一种加强筋压花的模切装置及模切方法 [P]. 
刘超 ;
吴志亮 ;
贺梦江 .
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[10]
一种用于模切刀具切痕检验的模切装置 [P]. 
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蔡玉星 ;
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