一种二氧化硅改性增强的低损耗覆铜板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510920424.8

申请日：

2025-07-04

公开(公告)号：

CN120842706A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

朱利明陈应峰谢谏诤王小龙

申请人：

江苏耀鸿电子有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号

IPC主分类号：

C08L9/00

IPC分类号：

B32B33/00 B32B15/20 B32B15/14 B32B17/02 B32B17/12 B32B37/06 B32B37/10 C08L9/06 C08L23/16 C08K9/06 C08K7/26 C08K3/38 C08K7/14 C08J5/24

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

引用

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共 50 条

[1]

一种二氧化硅微粉增强的覆铜板及其制备方法 [P].

吴海兵 ;

陈应峰 .

中国专利 :CN115476551A ,2022-12-16

[2]

一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN117901506A ,2024-04-19

[3]

一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN117901506B ,2024-08-16

[4]

球型二氧化硅、高频高速覆铜板及其制备方法 [P].

沈晓燕 ;

贺菊菊 ;

胡林政 ;

车凯圆 .

中国专利 :CN120664549A ,2025-09-19

[5]

大粒径球形二氧化硅及其制备方法和覆铜板 [P].

车凯圆 ;

文明 ;

胡林政 ;

许进 ;

刘双 ;

贾波 ;

马朋伟 .

中国专利 :CN120887430A ,2025-11-04

[6]

一种二氧化硅增韧改性BT树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 ;

陈应峰 ;

谢谏诤 ;

王小龙 .

中国专利 :CN120024086A ,2025-05-23

[7]

一种改性二氧化硅的方法、改性二氧化硅及应用 [P].

张立群 ;

韩冬礼 ;

肖亚轲 ;

叶欣 ;

王益庆 ;

吴晓辉 .

中国专利 :CN111454591A ,2020-07-28

[8]

一种二氧化硅填充的PPO树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN119840256B ,2025-07-18

[9]

一种二氧化硅填充的PPO树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN119840256A ,2025-04-18

[10]

制备改性纳米二氧化硅的方法 [P].

朱美芳 ;

张青红 ;

姜永梅 ;

朱树琦 ;

吴杰 ;

任怀银 .

中国专利 :CN101525501A ,2009-09-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 9/00申请日:20250704